“人工智能技術(shù)的發(fā)展并非以人的基線為最高天花板，而是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過人的水平。”中國信息通信研究院人工智能研究所所長魏凱在“致未來·C-Talk”科技演講大會(huì)上的判斷，揭示了AI技術(shù)正從技術(shù)突破邁向產(chǎn)業(yè)滲透的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。隨著國務(wù)院《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》落地實(shí)施，以及中央企業(yè)“AI+”專項(xiàng)行動(dòng)在16個(gè)行業(yè)打造的800多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，AI技術(shù)正成為推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的核心引擎。這一進(jìn)程中，AI芯片作為“人工智能+”的硬件基石，其自主可控與規(guī)模化制造能力，直接決定著我國在全球AI競(jìng)爭(zhēng)中的戰(zhàn)略主動(dòng)權(quán)。

市場(chǎng)變局：從資本狂熱到價(jià)值回歸

AI產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著深刻的“質(zhì)變”洗禮。伽馬數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI產(chǎn)業(yè)融資金額達(dá)4829億元，同比增長77.2%，但投資數(shù)量卻下降52.4%，資本正從廣撒網(wǎng)式的粗放布局轉(zhuǎn)向技術(shù)深耕領(lǐng)域。這種轉(zhuǎn)變?cè)贏I芯片領(lǐng)域尤為明顯——Gartner數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI芯片收入總額達(dá)712.52億美元，同比增長33%，其中服務(wù)器AI加速器市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)210億美元，預(yù)計(jì)2028年將增至330億美元。在中國市場(chǎng)，弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)顯示2024年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1425.37億元，其中ASIC等定制化芯片占比已達(dá)30.1%，成為增長最快的細(xì)分領(lǐng)域。

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的變化折射出產(chǎn)業(yè)需求的升級(jí)。隨著大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級(jí)別，單枚芯片已難以承載訓(xùn)練與推理需求，中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研究員指出的“算力互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)”成為行業(yè)共識(shí)——通過片上互連、芯?；ミB到系統(tǒng)級(jí)互連的全鏈路優(yōu)化，構(gòu)建超高帶寬、低延遲的算力協(xié)同體系。這一背景下，AI芯片的自主可控不再是技術(shù)情懷，而是產(chǎn)業(yè)安全的必選項(xiàng)。“人工智能+不是簡(jiǎn)單的技術(shù)疊加，而是一場(chǎng)全方位的范式變革”，在能源、制造等關(guān)鍵領(lǐng)域，自主可控的AI芯片已成為保障產(chǎn)業(yè)安全的核心要素。

自主可控：從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)能力構(gòu)建

國產(chǎn)AI芯片正實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越。在2025年世界人工智能大會(huì)上，燧原科技與沐曦同日發(fā)布新一代訓(xùn)推一體芯片，標(biāo)志著國產(chǎn)芯片在高端領(lǐng)域的突破。燧原科技L600芯片配備144GB存儲(chǔ)容量，支持FP8低精度計(jì)算，其前代產(chǎn)品S60已出貨7萬顆，支撐起包括甘肅慶陽萬卡推理集群在內(nèi)的五大智算中心建設(shè)。沐曦曦云C600則采用先進(jìn)的HBM3e顯存，實(shí)現(xiàn)144GB存儲(chǔ)容量，更重要的是其“芯片研發(fā)制造全技術(shù)流程的國產(chǎn)自主可控”，打破了高端AI芯片對(duì)海外供應(yīng)鏈的依賴。

這種突破絕非偶然。在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，芯原股份作為“中國半導(dǎo)體IP第一股”，2025年上半年AI算力相關(guān)收入占比達(dá)52%，其半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)全球排名第八，為國產(chǎn)芯片提供了關(guān)鍵的技術(shù)支撐。制造環(huán)節(jié)，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)在14nm及以下先進(jìn)制程的量產(chǎn)能力，為AI芯片提供了穩(wěn)定的產(chǎn)能保障。封裝測(cè)試作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，長電科技、通富微電等龍頭企業(yè)加速向2.5D/3D封裝技術(shù)突破，其中通富微電已實(shí)現(xiàn)華為昇騰910B、寒武紀(jì)思元590等國產(chǎn)AI芯片的CoWoS量產(chǎn)。

設(shè)備自主化成為打破壟斷的關(guān)鍵。普萊信推出的國產(chǎn)首款CoWoS級(jí)TCB熱壓鍵合機(jī)，精度達(dá)±1μm，交付周期僅30-45天，遠(yuǎn)低于國際廠商的60-120天，已進(jìn)入富士康、華為等企業(yè)供應(yīng)鏈。這款設(shè)備打破了ASMPacific等國際巨頭對(duì)熱壓鍵合設(shè)備的壟斷，使國產(chǎn)CoWoS封裝良率從初期的60%提升至85%以上，為AI芯片規(guī)?；a(chǎn)掃清了設(shè)備障礙。

規(guī)模制造：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的中國優(yōu)勢(shì)

AI芯片的規(guī)?；圃祀x不開產(chǎn)業(yè)鏈的深度協(xié)同。國資委推動(dòng)成立的交通物流、綠色低碳、智慧能源3個(gè)行業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)共同體，建設(shè)超過1000個(gè)行業(yè)數(shù)據(jù)集，為AI芯片的場(chǎng)景化優(yōu)化提供了數(shù)據(jù)支撐。這種“應(yīng)用牽引-技術(shù)迭代”的模式，使國產(chǎn)AI芯片能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求——芯原股份在2025年7-9月新簽訂單達(dá)12.05億元，較上年同期增長85.88%，印證了產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同帶來的效率提升。

針對(duì)規(guī)?；a(chǎn)制造難題，在自動(dòng)化生產(chǎn)領(lǐng)域，以萬連科技為代表的核心零部件制造廠商發(fā)揮著隱形的底部支撐作用。其為自動(dòng)化生產(chǎn)線定制的高精度連接器，支持每秒10Gbps以上的高速數(shù)據(jù)傳輸，在核心互聯(lián)中可實(shí)現(xiàn)信號(hào)零損耗，保障了高端產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)。針對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)的需求，萬連科技的智能化測(cè)試接口模塊，將生產(chǎn)所需的連接器線束測(cè)試效率提升40%，大幅降低了量產(chǎn)成本。這種基礎(chǔ)制造與高端產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，正是我國制造業(yè)體系完整優(yōu)勢(shì)的集中體現(xiàn)。

除了先進(jìn)封裝技術(shù)的突破加速了規(guī)?；M(jìn)程。臺(tái)積電CoWoS技術(shù)雖仍主導(dǎo)高端市場(chǎng)，但國產(chǎn)廠商正通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)追趕。華芯邦在2.5D/3D堆疊及Chiplet異構(gòu)集成領(lǐng)域的突破，可將不同功能芯片高效整合，優(yōu)化功耗與成本達(dá)30%以上。預(yù)計(jì)2025年將成為國產(chǎn)2.5D封裝產(chǎn)線高速擴(kuò)張的關(guān)鍵窗口期，長電科技、通富微電等企業(yè)的新增產(chǎn)能將有效緩解高端封裝供不應(yīng)求的局面，為AI芯片量產(chǎn)提供產(chǎn)能保障。

技術(shù)革新：用AI重塑芯片制造范式

面對(duì)研發(fā)周期長、成本高的行業(yè)痛點(diǎn)，“用AI設(shè)計(jì)AI芯片”正成為破局之道。昆侖萬維旗下艾捷科芯研發(fā)的可編程N(yùn)PU產(chǎn)品，采用AI輔助設(shè)計(jì)工具，將芯片研發(fā)周期縮短至14個(gè)月，較傳統(tǒng)模式減少40%。這種“算法-硬件”協(xié)同優(yōu)化的模式，使芯片算力密度達(dá)到100TOPS/W，在醫(yī)療影像分析等場(chǎng)景已完成原型驗(yàn)證。芯原股份也通過引入AI設(shè)計(jì)工具，將IP驗(yàn)證效率提升30%，加速了定制化AI芯片的交付流程。

前沿技術(shù)布局彰顯長期競(jìng)爭(zhēng)力。沐曦已啟動(dòng)下一代C700系列研發(fā)，投資達(dá)20.4億元，計(jì)劃2026年進(jìn)入流片測(cè)試階段；燧原科技則通過“芯片-一體機(jī)-集群”的全棧布局，形成從硬件到應(yīng)用的完整生態(tài)。這種“短期量產(chǎn)與長期研發(fā)”并重的策略，使國產(chǎn)AI芯片在保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，持續(xù)積累核心技術(shù)專利，為自主可控奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

隨著“人工智能+”行動(dòng)的深入推進(jìn)，AI芯片產(chǎn)業(yè)正迎來政策、市場(chǎng)、技術(shù)三重利好。

政策層面，國資委將持續(xù)深化“AI+”專項(xiàng)行動(dòng)，推動(dòng)中央企業(yè)在人工智能領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更好發(fā)展；市場(chǎng)層面，AIPC、自動(dòng)駕駛、低空經(jīng)濟(jì)等新場(chǎng)景的爆發(fā)，將創(chuàng)造多元化的芯片需求；技術(shù)層面，2.5D/3D封裝、Chiplet等技術(shù)的成熟，將推動(dòng)AI芯片性能實(shí)現(xiàn)跨越式提升。

國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展路徑已然清晰：以自主可控為底線，通過基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破設(shè)備與材料瓶頸；以規(guī)模化制造為目標(biāo)，依托先進(jìn)封裝與自動(dòng)化生產(chǎn)提升產(chǎn)能；以場(chǎng)景創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，形成“模型-數(shù)據(jù)-芯片”的正向循環(huán)。2025年，我國已進(jìn)入大模型從技術(shù)成熟到應(yīng)用落地的黃金期，抓住這一機(jī)遇，國產(chǎn)AI芯片有望在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更核心的位置，為“人工智能+”時(shí)代的中國創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)支撐。

從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線，從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)能力，國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展歷程印證了“量變到質(zhì)變”的深刻哲理。當(dāng)自主可控的技術(shù)基因、規(guī)模化制造的產(chǎn)業(yè)能力與豐富多元的應(yīng)用場(chǎng)景形成合力，中國AI芯片產(chǎn)業(yè)必將在全球競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)從跟跑到領(lǐng)跑的跨越，成為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的關(guān)鍵引擎。