SMT加工工藝近幾年發(fā)展迅速，SMT貼片加工也逐漸替代了DIP插件式加工。但由于PCBA生產(chǎn)中部分電子元器件尺寸過大等原因，插件加工尚未取代，在電子組裝加工過程中仍起著重要作用。DIP插件加工在SMT芯片加工后，一般采用生產(chǎn)線人工插件，需要很多員工。

DIP插件加工的工藝一般流程為：部件成型加工→插件→過波峰焊接→部件切腳→補(bǔ)焊(后焊接)→洗板→功能測(cè)試。

1、預(yù)加工零件。首先，預(yù)加工現(xiàn)場(chǎng)的工作人員根據(jù)BOM材料清單向材料領(lǐng)取材料，認(rèn)真檢查材料的型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)模板進(jìn)行生產(chǎn)前的預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容器腳手機(jī)、電晶自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件將芯片加工的部件插入PCB板的對(duì)應(yīng)位置，準(zhǔn)備過波峰焊接。

3、波峰焊接，將插件的PCB板放入波峰焊接輸送帶中，經(jīng)過噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成PCB板的焊接。

4、元器件切斷腳，將焊接完成的PCBA板切斷腳，達(dá)到適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>

5、補(bǔ)焊(后焊)，檢測(cè)未焊接的PCBA成品板進(jìn)行補(bǔ)焊修理。

6、洗板，清洗殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)，達(dá)到客戶要求的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測(cè)試、部件焊接完成后的PCBA成品板進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，檢測(cè)功能缺陷時(shí)，進(jìn)行維護(hù)再測(cè)試處理。