半導(dǎo)體芯片從去年開始供應(yīng)不足，給下游企業(yè)帶來了很多麻煩。今年以來，汽車、手機(jī)、家電等行業(yè)也發(fā)出了芯片不足的聲音。

有相關(guān)人士告訴記者，芯片短缺導(dǎo)致GL8等熱門車型生產(chǎn)數(shù)量減少30%以上；TCL手機(jī)廠商表示，顯示驅(qū)動(dòng)芯片和解碼芯片是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中最短的；小米總裁盧偉冰甚至吐槽手機(jī)缺芯不是缺，而是極缺。

但在一片心慌中，德州儀器作為世界上最大的芯片制造商之一，警告說，投資激增正在加劇半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能過剩，未來幾年行業(yè)產(chǎn)能將大幅增加，利潤將隨著需求的下降而受到?jīng)_擊。今年3月，德璞資本還表示，全球半導(dǎo)體投資熱潮可能導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和行業(yè)崩潰。去年下半年，國家發(fā)展改革委員會(huì)還對(duì)各地投資芯片項(xiàng)目發(fā)出類似警告，要求當(dāng)?shù)丶訌?qiáng)對(duì)重大項(xiàng)目建設(shè)的風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)識(shí)。

據(jù)記者調(diào)查，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，處于上游制造端的晶圓廠建設(shè)時(shí)間長，生產(chǎn)能力難以迅速擴(kuò)大。隨著下游新能源汽車、智能終端等的釋放量，芯片需求持續(xù)上升，芯片供給不足的問題越來越突出。

其中，汽車制造商受芯片短缺影響最大。目前，通用汽車、福特汽車等公司已經(jīng)減少甚至停止了一些車型的生產(chǎn)，國內(nèi)汽車公司也受到了一些影響。芯片短缺的影響仍在手機(jī)、智能家電等領(lǐng)域蔓延，家電芯片短缺、漲價(jià)、延長交貨時(shí)間等消息不斷傳出。

國資委機(jī)械工業(yè)經(jīng)濟(jì)管理研究院兩化融合協(xié)同創(chuàng)新中心主任宋嘉合協(xié)同創(chuàng)新中心主任宋嘉告訴記者，在本輪全球半導(dǎo)體長期繁榮周期中，受全球工業(yè)供應(yīng)周期延長和半導(dǎo)體應(yīng)用需求快速發(fā)展的雙重影響，半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性緊張，短期內(nèi)難以解決。

華芯金通(北京)投資基金管理有限公司創(chuàng)始合伙人吳全告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者，芯片供應(yīng)短缺的問題，從內(nèi)在角度來看，是投資效率不夠，還沒有形成供應(yīng)能力和產(chǎn)業(yè)能力。從外部來看，半導(dǎo)體作為一個(gè)全球化、分工協(xié)作程度高的領(lǐng)域，受疫情等因素的影響，導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷、交貨期延長、產(chǎn)能不足，導(dǎo)致全球芯片短缺，即所謂的缺芯潮。

在芯片供應(yīng)緊張的背景下，許多企業(yè)甚至不惜跨境布局芯片項(xiàng)目，擴(kuò)大生產(chǎn)能力。近年來，國內(nèi)一些地方和企業(yè)對(duì)芯片項(xiàng)目的投資熱情高漲。據(jù)國家發(fā)展和改革委員會(huì)統(tǒng)計(jì)，僅去年上半年，中國就有近20個(gè)地方簽訂或開始建設(shè)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目，總計(jì)投資超過600億元。因此，國家發(fā)展和改革委員會(huì)警告各地投資芯片項(xiàng)目，并根據(jù)誰支持誰負(fù)責(zé)的原則，向造成重大損失或造成重大風(fēng)險(xiǎn)的人報(bào)告。

據(jù)全球并購公會(huì)信用管理委員會(huì)專家安光勇介紹，目前之所以出現(xiàn)缺芯現(xiàn)象，還有一部分原因是大量屯貨，屯貨加劇了缺芯，促使芯片價(jià)格上漲，并引發(fā)了芯片制造商增加供應(yīng)的惡性循環(huán)，這最終可能導(dǎo)致芯片產(chǎn)能過剩。

大量新產(chǎn)能將于2023年釋放。

如今晶圓產(chǎn)能緊缺，廠商不斷擴(kuò)大，隨著擴(kuò)大產(chǎn)能的釋放，市場需求將發(fā)生新的變化，有可能出現(xiàn)周期性產(chǎn)能過剩。

目前晶圓產(chǎn)能短缺，晶圓廠商和資本都在支持?jǐn)U產(chǎn)，出現(xiàn)了一哄而上的現(xiàn)象，如果未來幾年需求跟不上產(chǎn)能擴(kuò)張的速度，就會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。若產(chǎn)能過剩超過10%，極有可能加速產(chǎn)業(yè)淘汰，造成資源浪費(fèi)。

還有機(jī)構(gòu)預(yù)測，半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的情況或?qū)⒃诿髂昃徑?，隨后部分工藝和產(chǎn)品產(chǎn)能可能相對(duì)過剩。最近，臺(tái)積電表示，汽車工業(yè)中的芯片短缺問題將首先得到解決，目前公司正優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片，到2021年上半年，臺(tái)積電汽車用MCU芯片的產(chǎn)量同比增長30%，預(yù)計(jì)全年增長60%。

吳泉認(rèn)為，德州儀器對(duì)產(chǎn)能過剩的警告值得業(yè)界重視。作為一家老牌半導(dǎo)體企業(yè)，德州儀器對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)律和周期性有著切身的感受和深刻的洞察。大量新進(jìn)入者或擾亂或破壞半導(dǎo)體行業(yè)的生態(tài)和供應(yīng)鏈。

即使是半導(dǎo)體行業(yè)的新進(jìn)入者，也在警惕未來的產(chǎn)能過剩。LGD顯示公司相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者:我們也獨(dú)立開發(fā)了微型顯示驅(qū)動(dòng)芯片。近年來，這種芯片非常短缺。目前主要是代工。為了防止過剩，我們會(huì)在一定程度上控制生產(chǎn)能力。

記者了解到，芯片投資和產(chǎn)能釋放之間存在時(shí)間差，從開工、測試、試生產(chǎn)到產(chǎn)能利用率的提高，大約需要12個(gè)月到24個(gè)月。今年，全球芯片緊張導(dǎo)致全球資本聚焦半導(dǎo)體行業(yè)，相關(guān)公司投資了大量新產(chǎn)能，產(chǎn)能釋放時(shí)間集中在2023年。也有機(jī)構(gòu)預(yù)測，2023年下半年會(huì)有大量芯片產(chǎn)能釋放，屆時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)核心需求爆發(fā)。

在市場前景不確定的背景下，行業(yè)巨頭的戰(zhàn)略不確定，這也使得半導(dǎo)體芯片行業(yè)從之前的合作大于競爭，變成了競爭大于合作。在這種框架下，半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)勢產(chǎn)能不足和劣勢產(chǎn)能過剩將同時(shí)存在。華為云MVP馬超在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)說。

基于過去幾十年的產(chǎn)業(yè)積累和國家綜合實(shí)力的提高，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了反復(fù)升級(jí)的新發(fā)展階段。在寬松的政策、資本和市場環(huán)境下，中國半導(dǎo)體企業(yè)努力實(shí)現(xiàn)換道超車，在加快配置當(dāng)前主流硅芯片的同時(shí)，也積極配置碳芯片、量子芯片等尖端技術(shù)。

硅芯片是否會(huì)出現(xiàn)過剩危機(jī)取決于碳芯片甚至量子計(jì)算的進(jìn)展。我們?cè)谶@兩個(gè)方面都取得了很好的進(jìn)展。例如，高密度高純半導(dǎo)體陣列碳納米管材料已成功制備在8英寸基礎(chǔ)上，材料純度可達(dá)99.999%。此外，用化學(xué)氣相沉積法制備的石墨烯材料已經(jīng)證明具有優(yōu)異的電學(xué)性能。這意味著碳基集成電路已經(jīng)初步具備工業(yè)化基礎(chǔ)，‘碳時(shí)代’即將到來。馬超說。

從市場下游來看，中國新能源汽車和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速，芯片價(jià)值越來越重要。同時(shí)，隨著第三代半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛和人工智能技術(shù)的發(fā)展，未來對(duì)相關(guān)芯片產(chǎn)品的需求仍將放大。

旺盛的需求正在推動(dòng)中國芯片企業(yè)的快速崛起。宜信財(cái)富董事總經(jīng)理、資本市場負(fù)責(zé)人王浩宇認(rèn)為，目前中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的主要問題是上游材料和設(shè)備的國產(chǎn)化率較低。他說:中國在芯片設(shè)計(jì)的許多細(xì)分領(lǐng)域的實(shí)力并不弱于海外巨頭，但芯片上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)還有很長的路要走，比如光刻膠和光刻機(jī)。即使我們有28納米成熟工藝的代工廠，芯片生產(chǎn)也受到限制。

巨峰投資首席投資顧問張翠霞告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者，全球半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力每年以約1%至3%的速度增長，但對(duì)芯片的需求是基于科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步。對(duì)產(chǎn)能過剩的預(yù)期往往是基于當(dāng)前市場需求的預(yù)測，沒有考慮未來更多智能行業(yè)的芯片需求。